8 پرت ENIG FR4 دفن شدہ Vias PCB
نابینا دفن شدہ ویاس پی سی بی کی کمی
پی سی بی کے ذریعے دفن کیے جانے والے نابینا افراد کا بنیادی مسئلہ زیادہ قیمت ہے۔اس کے برعکس، دفن شدہ سوراخوں کی قیمت بلائنڈ ہولز سے کم ہوتی ہے، لیکن دونوں قسم کے سوراخوں کا استعمال بورڈ کی قیمت میں نمایاں اضافہ کر سکتا ہے۔لاگت میں اضافہ اندھے دفن سوراخ کے زیادہ پیچیدہ مینوفیکچرنگ کے عمل کی وجہ سے ہوتا ہے، یعنی مینوفیکچرنگ کے عمل میں اضافہ بھی جانچ اور معائنہ کے عمل میں اضافے کا باعث بنتا ہے۔
پی سی بی کے ذریعے تدفین
PCBs کے ذریعے دفن کیے گئے مختلف اندرونی تہوں کو جوڑنے کے لیے استعمال کیے جاتے ہیں، لیکن اس کا سب سے باہری تہہ سے کوئی تعلق نہیں ہے۔ دفن شدہ سوراخ کے ہر سطح کے لیے ایک علیحدہ ڈرل فائل تیار کی جانی چاہیے۔سوراخ کی گہرائی سے یپرچر کا تناسب (اسپیکٹ ریشو/ موٹائی-قطر کا تناسب) 12 سے کم یا اس کے برابر ہونا چاہیے۔
کی ہول کی ہول کی گہرائی کا تعین کرتا ہے، مختلف اندرونی تہوں کے درمیان زیادہ سے زیادہ فاصلہ۔ عام طور پر، اندرونی سوراخ کی انگوٹھی جتنی بڑی ہوگی، کنکشن اتنا ہی مستحکم اور قابل اعتماد ہوگا۔
نابینا دفن ویاس پی سی بی
پی سی بی کے ذریعے دفن کیے جانے والے نابینا افراد کا بنیادی مسئلہ زیادہ قیمت ہے۔اس کے برعکس، دفن شدہ سوراخوں کی قیمت بلائنڈ ہولز سے کم ہوتی ہے، لیکن دونوں قسم کے سوراخوں کا استعمال بورڈ کی قیمت میں نمایاں اضافہ کر سکتا ہے۔لاگت میں اضافہ اندھے دفن سوراخ کے زیادہ پیچیدہ مینوفیکچرنگ کے عمل کی وجہ سے ہوتا ہے، یعنی مینوفیکچرنگ کے عمل میں اضافہ بھی جانچ اور معائنہ کے عمل میں اضافے کا باعث بنتا ہے۔
A: دفن شدہ ویاس
B: ٹکڑے ٹکڑے کے ذریعے دفن کیا گیا (تجویز نہیں کی گئی)
C: کراس بذریعہ دفن
انجینئرز کے لیے نابینا ویاس اور دفن شدہ ویاس کا فائدہ سرکٹ بورڈ کی پرت کی تعداد اور سائز میں اضافہ کیے بغیر اجزاء کی کثافت میں اضافہ ہے۔تنگ جگہ اور چھوٹے ڈیزائن کی رواداری کے ساتھ الیکٹرانک مصنوعات کے لیے، بلائنڈ ہول ڈیزائن ایک اچھا انتخاب ہے۔اس طرح کے سوراخوں کا استعمال سرکٹ ڈیزائن انجینئر کو ضرورت سے زیادہ تناسب سے بچنے کے لیے مناسب سوراخ/پیڈ تناسب ڈیزائن کرنے میں مدد کرتا ہے۔
فیکٹری شو
پی سی بی مینوفیکچرنگ بیس
ایڈمن ریسپشنسٹ
اجلاس گاہ
