6 پرت ENIG Via-In-Pad PCB

1. پلگ ہول شارٹ سرکٹ کی وجہ سے جزو کی سطح کے ذریعے سوراخ سے لہر سولڈرنگ ٹن کے ذریعے پی سی بی کو روک سکتا ہے۔کہنے کا مطلب یہ ہے کہ ویو سولڈرنگ ڈیزائن ایریا کے دائرہ کار میں (عام طور پر ویلڈنگ کی سطح 5 ملی میٹر یا اس سے اوپر ہوتی ہے) پلگ ہول ٹریٹمنٹ کرنے کے لیے کوئی سوراخ یا سوراخ نہیں ہوتا ہے۔

2. پلگ ہول BGA جیسے قریب سے فاصلہ رکھنے والے آلات کی وجہ سے ہونے والے ممکنہ شارٹ سرکٹ سے بچاتا ہے۔یہ ڈیزائن کے عمل میں سوراخ رکھنے کے لئے BGA کے تحت سوراخ کی وجہ ہے.کیونکہ کوئی پلگ ہول نہیں ہے، یہ شارٹ سرکٹ کا معاملہ ہے۔

3. ترسیل کے سوراخ میں بہاؤ کی باقیات سے بچیں؛

4. الیکٹرانکس فیکٹری کی سطح پر چڑھنے اور اجزاء کی اسمبلی مکمل ہونے کے بعد، پی سی بی ویکیوم جذب ہو جائے گا اور تکمیل سے پہلے ٹیسٹ مشین پر منفی دباؤ بن جائے گا:

5. ورچوئل ویلڈنگ کی وجہ سے سوراخ میں سطح سولڈر پیسٹ کو روکیں، تنصیب کو متاثر کریں؛یہ نقطہ سوراخ کے ساتھ گرمی کی کھپت کے پیڈ میں سب سے زیادہ واضح ہے۔

6. لہر سولڈرنگ کو روکنے کے لئے ٹن موتیوں کی مالا پاپ اپ، ایک شارٹ سرکٹ کے نتیجے میں.

7. پلگ ہول ایس ایم ٹی کے عمل میں مددگار ثابت ہوگا۔